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簡要描述:奧林巴斯渦流陣列探傷儀OmniScan MX ECA/ECT 應(yīng)力腐蝕裂紋的深度,蒙皮疊邊裂紋的檢測,ECA表層裂紋探測,近表層裂紋檢測解決方案,近表層腐蝕渦流陣列(ECA)檢測,MagnaFORM渦流陣列解決方案可以使用戶透過漆層和粗糙的表面對樣件進行檢測。動態(tài)提離補償功能有助于確保探頭對粗糙焊縫和腐蝕區(qū)域的表面裂紋缺陷保持較高的靈敏度。
產(chǎn)品分類
Product classification詳細(xì)介紹
品牌 | OLYMPUS/奧林巴斯 | 價格區(qū)間 | 10萬-50萬 |
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產(chǎn)地類別 | 進口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 |
奧林巴斯渦流陣列探傷儀OmniScan MX ECA/ECT
提高檢測性能、降低復(fù)雜程度
渦流陣列軟件 MXE 3.0軟件
渦流陣列(ECA)檢測技術(shù)除了增加了晶片之間的電子轉(zhuǎn)換能力外,實際上與渦流檢測(ECT)技術(shù)并無區(qū)別。渦流陣列檢測的操作與校準(zhǔn)非常容易。OmniScan MXE 3.0 ECA軟件經(jīng)過重新設(shè)計,不僅方便了從傳統(tǒng)ECT儀器(如:奧林巴斯的Nortec 500)到ECA儀器的過渡,而且可以更便捷的方式提供ECA性能。實時阻抗平面圖
ECA校準(zhǔn)與傳統(tǒng)ECT校準(zhǔn)的方式幾乎相同。校準(zhǔn)過程中繼續(xù)應(yīng)用提離、增益和平衡調(diào)整原理,因此校準(zhǔn)不會比通常情況更復(fù)雜、更耗時。
使用ECA探頭時,可以實時生成提離信號,這點與使用傳統(tǒng)ECT探頭一樣。
可以使用OmniScan的飛梭旋鈕,實時調(diào)整相位角度。還可以同樣的方式調(diào)整增益、垂直增益、平衡點(H/V)位置。
替代傳統(tǒng)NDT(無損檢測)方法
去除漆層已經(jīng)過時
渦流陣列具有透過導(dǎo)電材料上的薄涂層進行檢測的性能。與滲透、磁粉或磁光成像(MOI)等現(xiàn)有檢測方式相比,這個性能表現(xiàn)出巨大的優(yōu)勢,因為省去了檢測前去除漆層或鍍層,檢測后再重新涂上漆層或鍍層的步驟。隨著時間的推移,這種檢測方式可以為用戶節(jié)省大量的成本,而且最重要的是檢測過程中還不使用化學(xué)制劑。
無需去除漆層。
成像和歸檔。
一步檢測,高速掃查,結(jié)果即時。
節(jié)省了大量的時間(一般可節(jié)省10倍或更多的時間)。
大大縮短了周轉(zhuǎn)時間。
具有缺陷深度評估能力。
靈敏度可調(diào),可進行后處理分析。
環(huán)保方法(不使用化學(xué)制劑)。
奧林巴斯渦流陣列探傷儀OmniScan MX ECA/ECT
渦流軟件
某些檢測程序可能特別要求使用ECT技術(shù),但是ECA技術(shù)卻有助于減少檢測時間,輕松找到缺陷區(qū)域。用戶在使用OmniScan MX ECA時,無需在檢測開始只使用一種技術(shù)。在檢測過程中,用戶可以隨時按住菜單鍵,即刻在ECA和ECT模式之間進行轉(zhuǎn)換。儀器可以同時與兩個探頭保持連接狀態(tài),而且它們的配置設(shè)置可以持續(xù)處于激活狀態(tài)。
同時連接ECA和ECT探頭是一種優(yōu)化的工作方式,因為用戶無需停下操作,重新對硬件設(shè)置進行配置。
與ECT模式或Nortec 500的界面一樣,ECA界面(藍(lán)色)使用起來也非常方便。
ECT界面(綠色)包含多種有助于程序兼容的功能,如:可調(diào)節(jié)的平衡位置。
在ECT模式下的OmniScan MX儀器包含高質(zhì)量信號數(shù)字轉(zhuǎn)換器和全數(shù)字信號處理鏈,可以減少信號丟失和失真情況。這個優(yōu)點加上其明亮寬大的顯示屏,使得ECT模式下的OmniSan MX儀器在每次檢測時都能呈現(xiàn)高質(zhì)量的信號,從而躋身于世界范圍內(nèi)優(yōu)質(zhì)ECT探傷儀的行列之中。
ECT模式下的OmniScan MX儀器,借助新型線纜和適配器,還可以使用大多數(shù)已存在的Nortec ECT探頭。
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