奧林巴斯多模式粘接檢測儀BondMaster 600

操作簡便直觀，結果準確可靠

BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與非常先進的數(shù)字電子設備結合在一起，可為用戶提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結構復合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復合材料，

BondMaster 600儀器都會表現(xiàn)出操作簡便的特性，這得益于其快捷訪問鍵和簡化的界面，還有其為常見應用所提供的方便的預先設置。BondMaster 600儀器的用戶界面得到了改進，其工作流程得到了簡化，各種水平的用戶都可以進行文件歸檔和制作報告的操作。

BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏，在轉換為全屏模式時，屏幕顯示會變得更為明亮清晰。無論使用的是哪種顯示模式或檢測方式，只要點擊一下全屏模式轉換鍵，就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及已經(jīng)得到明顯改進的機械阻抗分析（MIA）方式。

便攜輕盈，符合人體工程學要求

BondMaster 600儀器符合人體工程學的設計方便了對難以接觸區(qū)域進行的檢測。在狹小空間進行檢測時，廠家安裝的手腕帶，可使用戶在訪問某些重要功能時，享受到很大的舒適感。

已經(jīng)過現(xiàn)場驗證

BondMaster 600儀器的外殼設計堅固耐用，且已經(jīng)過現(xiàn)場驗證，因其可在條件惡劣、要求嚴苛的環(huán)境中。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電，其外殼具有密封性和防水性，儀器邊角上裝有高強度防摩擦保護套，后面板上裝有一個兩用支架/吊架。這款儀器成為完成挑戰(zhàn)性檢測應用的一種重要工具。

主要特性

設計符合IP66評級標準。

電池可長時供電（長達9小時）。

與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。

5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。

在所有顯示模式下，可以使用全屏顯示功能。

直觀的界面，帶有專項應用的預先設置。

使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。

新添掃查（SCAN）視圖（剖面圖）。

新添頻譜（SPECTRUM）視圖，以及頻率跟蹤功能。

快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。

“所有設置"配置頁屏幕。

最多顯示兩個實時讀數(shù)。

多達500個文件的存儲容量（程序和數(shù)據(jù)）

機載文件預覽。

兩種儀器型號，充分體現(xiàn)了靈活性和兼容性

BondMaster 600儀器有兩種型號，可適用于復合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以通過遠程方式完成。

兩種BondMaster 600型號都與現(xiàn)有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容，其中包括那些采用PowerLink技術的探頭。我們還提供可選購適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。

界面  

簡化的用戶界面、鮮亮的屏幕顯示

即刻完成應用配置，直接訪問所有設置

BondMaster 600 儀器的主要優(yōu)點之一是操作便利性。BondMaster 600粘接檢測儀將其它奧林巴斯產(chǎn)品的創(chuàng)新型功能與多項新功能結合在一起，開發(fā)出簡潔合理、使用方便的界面；這些新的功能包含“應用選項"（預先設置）菜單、可以直接修改的“所有設置"屏幕，以及在“凍結"模式下校準信號的能力。

BondMaster 600粘接檢測儀用戶界面的所有優(yōu)勢特性可通過15種之多的語言表現(xiàn)出來。

真正的全屏顯示和快捷訪問方式

BondMaster 600儀器提供一套完備的快捷訪問鍵，可使用戶對常用的參數(shù)進行即時調(diào)整，如：增益、全屏模式、顯示模式（RUN）等等。可使用8種鮮亮清晰的彩色熒屏設置顯示信號，在室內(nèi)和室外光線條件下加強了屏幕的可視性，從而有助于降低操作人員的眼部疲勞。

包含檢測分析、文件歸檔和報告制作的完整解決方案

簡化的工作流程，方便了各種水平的用戶

BondMaster 600儀器在跟蹤檢測結果方面，為用戶提供了一套非常簡捷、直觀的操作程序。為了從始至終方便用戶的檢測過程，儀器中添加了某些內(nèi)置功能，如：大容量存儲性能（最多可存儲500個數(shù)據(jù)和程序文件），以及一個機載文件預覽功能。

一個典型的工作流程包含以下幾個簡單的步驟：在檢測過程中保存獲得的結果，將保存的文件下載到新的BondMaster PC機查看軟件，使用新的“以PDF格式導出所有文件"功能立即生成一個完整的檢測報告，最后如果需要，將報告歸檔。

檢測模式

信號質(zhì)量優(yōu)異

增強了檢測蜂窩結構復合材料的能力

在粘接檢測中，一發(fā)一收探頭會生成柔性平板波和壓縮波，當聲波穿過被測工件時，通過比較探頭發(fā)射器和接收器之間的信號波幅變化，可以探測到近側和遠側的脫粘缺陷。BondMaster 600儀器提供3種一發(fā)一收模式選項：射頻（固定頻率波形）、脈沖（帶有包絡濾波器的傳統(tǒng)視圖），或掃頻（依次使用可選頻率范圍內(nèi)的不同頻率進行掃查）。BondMaster 600儀器的一發(fā)一收菜單經(jīng)過優(yōu)化后，可使用戶快速訪問在校準和檢測過程中經(jīng)常要調(diào)整的參數(shù)。實時讀數(shù)可即刻提供信號波幅或相位的信息，可使用戶更容易地對缺陷進行解讀。新添自動閘門模式可以基于射頻信號或脈沖信號，自動探測到合適的“閘門"位置，從而可減少人為錯誤，并優(yōu)化檢測結果。

OEM友好：用于工藝開發(fā)的新添頻率跟蹤工具

BondMaster 600儀器的一發(fā)一收掃頻模式不僅改進了信號的質(zhì)量，而且還新添了一種“頻譜"表現(xiàn)形式。這種新的視圖顯示了信號相對于頻率范圍的實時波幅和相位。兩個新的頻率標記（被稱為頻率跟蹤）可使用戶觀察到兩個特定頻率的信號情況，因此有助于用戶為某個特定應用選擇合適的探測參數(shù)。這項新功能是開發(fā)工藝或創(chuàng)建新應用的非常理想的工具。

滿足用戶需要的諧振模式預先設置

輕松完成金屬疊層粘接和層壓復合材料的檢測

諧振模式測量探頭內(nèi)部傳播波/駐波的相位和波幅的變化。諧振探頭是一種窄帶寬、接觸式探頭，探頭晶片阻抗的變化顯示在BondMaster 600儀器的X-Y視圖中。

諧振模式是探測分層缺陷的一種非常簡單、可靠的方法。通常，通過信號相位的旋轉情況，可以估算分層缺陷的深度。BondMaster 600儀器諧振模式的操作非常簡便，這在很大程度上是由于儀器中已經(jīng)配置了為層壓復合材料和金屬疊層材料的脫粘應用而設計的廠家預先設置。

優(yōu)化的用戶界面，簡化的校準程序

BondMaster 600儀器諧振模式的校準過程已經(jīng)被簡化為少許幾個步驟。首先，通過單步校準菜單為探頭選擇合適的工作頻率，然后再借助BondMaster 600儀器簡潔的界面及通過凍結信號進行校準的能力，迅速、輕松地完成最后的校準。

校準完成后，用戶可以在檢測過程中，通過BondMaster 600儀器改進的信號參考和參考點系統(tǒng)，方便地跟蹤圖像中的關鍵信號。此外，參考點系統(tǒng)的使用非常靈活方便：用戶可以對校準進行微調(diào)，且無需對點進行重新記錄。

見證機械阻抗分析（MIA）模式的強大性能和精確程度

探測蜂窩結構復合材料中的小面積脫粘

粘接檢測機械阻抗分析（MIA）方式可以測量材料的機械阻抗，即材料的剛度。MIA探頭發(fā)射出一種固定的、帶有聲響的頻率。材料剛度的變化表現(xiàn)為BondMaster 600儀器的X-Y視圖中的信號波幅和相位的變化。機械阻抗分析模式所使用的小探頭，與BondMaster 600儀器的高性能電子設備結合在一起使用，使得探測蜂窩結構復合材料中小面積脫粘的操作，較其它檢測方式，更為簡便。此外，BondMaster 600儀器擴大了機械阻抗分析的頻率范圍（2 kHz到50 kHz），從而可獲得非常多的結果，即使針對遠側的脫粘缺陷也是如此。BondMaster 600儀器帶有一個簡單的機械阻抗分析校準向導，可以在探測蜂窩結構復合材料的較小缺陷和其它難以發(fā)現(xiàn)的缺陷時，引導用戶選擇合適的頻率。

辨別蜂窩結構復合材料中的修復區(qū)域（鑄封區(qū)域）

辨別飛機方向舵或機身上修復過的區(qū)域可謂是一項具有挑戰(zhàn)性的任務，特別是在修復區(qū)域被涂上漆層之后。通過某些檢測方式對修復區(qū)域進行檢測，如：熱紅外成像，可能會得到錯誤的信號指示。但是，使用機械阻抗分析（MIA）模式進行檢測，可以解決這個問題。 由于修復區(qū)域一般來說都更為堅硬，因此無論與好的區(qū)域對比，還是與脫粘區(qū)域對比，修復區(qū)域在機械阻抗上都會表現(xiàn)出很大的差異。BondMaster 600儀器經(jīng)過改進的機械阻抗分析（MIA）模式可使用戶通過對X-Y視圖中的機械阻抗分析信號進行簡單的相位分析，輕松辨別出修復區(qū)域。

BondMaster 600儀器還會顯示信號波幅或相位的實時讀數(shù)，其新添“掃查"視圖可使用戶監(jiān)控時間軸上的探頭波幅和相位，從而有助于探測到細小的脫粘缺陷。

標準套裝件

BondMaster 600粘接檢測儀的標準配置如下：

型號：基本型和多模式型（M）。

電源線：超過11種電源線型號可供選擇（用于DC充電器）。

鍵區(qū)和說明標簽：英文、國際符號（圖標）、中文或日文。

《簡易入門說明書》打印手冊：提供超過9種語言的版本，供用戶選擇。

所有BondMaster 600型號都包含的項目?：帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡易入門說明書》、校準證書、硬殼運輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通信數(shù)據(jù)線、microSD存儲卡和適配器、一發(fā)一收和機械阻抗分析探頭線纜，以及BondMaster PC機軟件和存有產(chǎn)品手冊的光盤。

?根據(jù)您所在地區(qū)的不同，標準套裝件可能會有所不同。要了解詳細情況，請聯(lián)系您所在地的經(jīng)銷商。

僅包含在BondMaster 600M型號中的項目：諧振探頭線纜。

探頭選擇

一發(fā)一收式探頭

一發(fā)一收式探頭非常適合于探測蜂窩結構復合材料中的皮與芯之間的脫粘缺陷。寬帶探頭晶片可以掃查多種厚度的復合材料。

機械阻抗分析（MIA）探頭

機械阻抗分析探頭非常適于探測蜂窩結構復合材料中皮與芯之間較小的脫膠缺陷。這些探頭也是識別修復（鑄封）區(qū)域的一個性能強大的工具。

諧振式探頭

諧振方式是探測復合層壓材料的分層缺陷，或檢測金屬與金屬之間粘接情況的理想方式。諧振式探頭有各種頻率，可適用于檢測多種厚度的復合材料以及工業(yè)用膠合結構材料。

BondMaster探頭套裝

BondMaster探頭套裝是那些已經(jīng)過各種操作程序和工作指導批準使用的常見套裝。

奧林巴斯多模式粘接檢測儀BondMaster 600參數(shù)