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奧林巴斯渦流探傷儀粘接檢測儀

簡要描述:奧林巴斯渦流探傷儀粘接檢測儀BondMaster 600M 可用的共振檢測方法特別擅長檢測復(fù)合結(jié)構(gòu)陣列中的分層和脫粘。它適用于薄皮復(fù)合材料。

  • 產(chǎn)品型號:BondMaster 600M
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時間:2022-12-01
  • 訪  問  量:1542

詳細介紹

品牌OLYMPUS/奧林巴斯價格區(qū)間5萬-10萬
產(chǎn)地類別進口應(yīng)用領(lǐng)域冶金,航天,汽車,綜合
儀器尺寸236?×167?×?70?mm

奧林巴斯渦流探傷儀粘接檢測儀BondMaster 600

用粘結(jié)檢測評估碳纖維增強塑料汽車零件

使用粘合測試輕松檢查層壓復(fù)合材料

BondMaster 600M 焊接測試儀針對一系列標準檢測方法進行了編程,包括一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、共振,以及顯著改進的機械阻抗分析 (MIA) 方法。 BondMaster 600M 鍵合測試儀的共振模式可測量探頭內(nèi)傳播/駐波的相位和幅度變化。 諧振探頭是窄帶寬接觸式傳感器,探頭晶體阻抗的變化在 BondMaster 600M 鍵合測試儀的 X-Y 顯示中表示。 共振模式是一種非常簡單可靠的分層檢測方法。 通常,可以根據(jù)信號相位旋轉(zhuǎn)來估計分層深度。 BondMaster 600M 粘合測試儀的共振模式非常易于操作,這在很大程度上歸功于其針對層壓復(fù)合材料應(yīng)用的出廠預(yù)設(shè)。

與 NORTEC™ 600 渦流探傷儀類似,BondMaster 600 鍵合測試儀可以輕松無縫地集成到集成檢測系統(tǒng)中,并且可以在工業(yè)環(huán)境中始終如一地運行。

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一種經(jīng)濟高效的無損檢測方法

碳纖維增強聚合物 (CFRP) 復(fù)合材料是一種重量輕但強度高的塑料材料,其中包含碳纖維。由于其良好的機械性能,CFRP 材料廣泛用于汽車、航空航天和其他行業(yè)的制造零件。隨著越來越多的 CFRP 零件被生產(chǎn)出來,找到快速、有效的檢測流程變得非常重要。


粘合劑粘合部件和結(jié)構(gòu)在汽車行業(yè)中的作用粘合劑粘合的部件和結(jié)構(gòu)已成為汽車行業(yè)制造的重要組成部分。粘合的完整性和可靠性對于生產(chǎn)高質(zhì)量的最終產(chǎn)品至關(guān)重要。

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共振測試可以很容易地檢測到分層。該方法還可以檢測多種類型的脫粘(即蜂窩復(fù)合結(jié)構(gòu)中的皮芯分離)。


然而,共振測試的設(shè)置和操作可能很復(fù)雜。測試需要液體耦合劑,這使得掃描關(guān)節(jié)變得更加困難。由于可能存在污染,某些復(fù)合材料和結(jié)構(gòu)也不允許使用液體耦合劑。

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BondMaster 600 儀器提供不需要耦合劑的鍵合測試方法,例如一發(fā)一收和機械阻抗分析 (MIA)。 BondMaster 600M 型號上可用的共振檢測方法特別擅長檢測復(fù)合結(jié)構(gòu)陣列中的分層和脫粘。它適用

于薄皮復(fù)合材料。


BondMaster 600有兩種型號,可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式,而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠程方式完成。兩種BondMaster 600型號都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容,其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。

小巧便攜、重量極輕、符合人體工程學(xué)要求
BondMaster 600 的符合人體工程學(xué)的設(shè)計可以使用戶對難以接觸到的檢測區(qū)域進行方便的檢測。對于在極為狹小的空間進行的檢測,使用廠家安裝的手腕帶,用戶不僅可以在操作過程中感受到大大的的舒適性,而且始終可以操控zui重要的功能。

已經(jīng)實地驗證

BondMaster 600 儀器的外殼基于已經(jīng)實地驗證、堅固耐用的機身設(shè)計。具有這種機身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境zui惡劣、要求極嚴苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電,其外殼具有密封性、防水性,儀器的邊角上裝有防摩強度*的保護套,后面板上裝有一個雙功能支架/吊架,因此可以說這款儀器是一個可完成挑戰(zhàn)性檢測應(yīng)用的價值的工具。



主要特性

設(shè)計符合IP66要求。

長時電池操作時間(長達9小時)。

與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容。

5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。

所有顯示模式下的全屏選項。

帶有專項應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。

使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。

新添掃查(SCAN)視圖功能(剖面圖)。

新添頻譜(SPECTRUM)視圖,帶有新的頻率跟蹤功能。

快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。

所有設(shè)置配置頁。

有兩個實時讀數(shù)。

存儲容量高達500個文件(程序和數(shù)據(jù))。

機載文件預(yù)覽。


簡化的界面、鮮亮的顯示

即刻完成應(yīng)用配置,直接訪問所有設(shè)置

BondMaster 600 的一個主要優(yōu)點是其的操作便利性。BondMaster 600儀器將其它Olympus產(chǎn)品的創(chuàng)新型功能與多個新的功能結(jié)合在一起,開發(fā)出簡潔合理、方便用戶的界面,這些新的功能包含應(yīng)用選項(預(yù)先設(shè)置)菜單、所有設(shè)置直接修改屏幕,以及在凍結(jié)模式下校準信號的能力。

BondMaster 600用戶界面的所有優(yōu)勢特點可通過15種之多的語言表現(xiàn)出來。

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奧林巴斯渦流探傷儀粘接檢測儀BondMaster 600 參數(shù)

應(yīng)用

建議使用的方式

蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘

一發(fā)一收(射頻或脈沖)

錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘

一發(fā)一收(掃頻)

蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘

MIA(機械阻抗分析)

辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域

MIA(機械阻抗分析)

復(fù)合材料分層的一般探測

諧振

金屬疊層材料的粘接情況檢測

諧振



特性

B600(基本)

B600M(多模式)

凍結(jié)信號的校準

實時讀數(shù)

應(yīng)用選擇

PowerLink探頭的支持

一發(fā)一收的射頻和脈沖模式

一發(fā)一收掃頻

機械阻抗分析(MIA)模式


諧振模式


√(包含線纜)

校準菜單(諧振和機械阻抗分析模式)





一般規(guī)格

外型尺寸(寬 × 高 × 厚)

236 mm × 167 mm × 70 mm

重量

1.70公斤,包括鋰離子電池

標準或指令

標準810G、CE、WEEE、FCC(美國)、IC(加拿大)、RoHS(中國)、RCM(澳大利亞和新西蘭)以及KCC(韓國)

電源要求

AC主電源:100 VAC ~ 120 VAC、200 VAC ~ 240 VAC,50 Hz~ 60 Hz

輸入與輸出

1個USB 2.0設(shè)備端口、1個標準VGA模擬輸出端口、1個帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口(公口)、3個報警輸出。

環(huán)境條件

工作溫度

–10 °C ~ 50 °C

存儲溫度

0°C ~ 50°C(帶電池);-20°C ~ 70°C(不帶電池)

IP評級

設(shè)計符合IP66標準的要求。

電池

電池類型

單個鋰離子充電電池或AA型堿性電池(放于可裝8個電池的電池盒中)。

電池工作時間

8到9小時

顯示

尺寸(寬 × 高;對角線)

117.4 mm × 88.7 mm;146.3 mm

類型

全VGA(640 x 480像素)彩色透反LCD(液晶顯示)

模式

正?;蛉?,8個彩色熒屏設(shè)置。RUN(顯示模式)鍵可在屏幕的各種顯示模式之間切換。

柵格和顯示工具

5種柵格選項,十字準線(僅X-Y視圖)

連通性與內(nèi)存

PC機軟件

BondMaster PC軟件,包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件,還可以通過軟件打印報告。

數(shù)據(jù)存儲

500個文件,帶有可由用戶選擇的機載預(yù)覽功能。

界面

語言

英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。

應(yīng)用

應(yīng)用選擇菜單,有助于用戶在各種模式下進行快速方便的配置。

實時讀數(shù)

最多可以選擇兩個表現(xiàn)測量信號特點的實時讀數(shù)(可選讀數(shù)列表取決于所選的模式)

所支持的探頭類型


探頭類型

一發(fā)一收探頭,機械阻抗分析探頭(僅MIA-B600M),以及諧振探頭(僅B600M)。BondMaster 600儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭*兼容,還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。

粘接檢測技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號)

探頭接口

11針Fischer

增益*

0 dB ~ 100 dB,增量為0.1或1 dB。

旋轉(zhuǎn)*

0° ~ 359.9°,增量為0.1°或1°。

掃查視圖*

在0.520 s到40 s之間可變。

低通濾波器*

6 Hz ~ 300 Hz

探頭驅(qū)動

可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設(shè)置

可變的余輝保留*

0.1秒到10秒

可變的顯示清除*

0.1秒到60秒

可用報警類型*

3個同時報警。有以下選擇:框形報警(長方形)、極性報警(圓環(huán)形)、扇形報警(餅形)、掃查報警(基于時間),以及頻譜報警(頻率響應(yīng))。

參考點*

多達25個用戶定義的點的記錄

一發(fā)一收技術(shù)規(guī)格(所有B600型號)

支持的一發(fā)一收模式

可由用戶選擇的模式??梢赃x擇射頻(猝發(fā)脈沖),脈沖(包絡(luò))或掃頻(頻率掃查)

頻率范圍

1 kHz ~ 50 kHz(射頻,脈沖)或1 kHz ~ 100 kHz(掃頻)

增益

0 dB ~ 70 dB,增量為0.1或1 dB。

閘門

10 μs ~ 7920 μs,可調(diào)節(jié),步距為10 μs。新的自動閘門模式可以自動探測到最大波幅。

頻率跟蹤*

最多有2個用戶可調(diào)標記,用于監(jiān)控來自掃頻圖像的2個特定頻率。

機械阻抗分析(MIA)的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)

校準向?qū)?/span>

校準菜單,基于簡單的“BAD PART"(不合格工件)和“GOOD PART"(合格工件)的測量,確定應(yīng)用的頻率。

頻率范圍

2 kHz ~ 50 kHz

諧振的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)

校準向?qū)?/span>

校準菜單,基于探頭的響應(yīng)確定頻率。

頻率范圍

1 kHz ~ 500 kHz

* 特定檢測模式在此范圍內(nèi)另有限制。






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