美國SONIX超聲波掃描顯微鏡SAT ECHO-VS/ ECHO-Pro

優(yōu)勢

一 、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用ECHO 的設(shè)備和軟件：

（1）容易的設(shè)置和使用

（2）工藝過程監(jiān)測

（3）合格/失效分選

（4）專業(yè)認(rèn)證

二、SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應(yīng)用和材料。

三、SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有的檢測性能。

簡介

全自動超聲波掃瞄顯微鏡, 晶圓檢測設(shè)備 AutoWafe Pro, 封裝檢測設(shè)備ECHO-LS:

SONIX™公司是世界500強丹納赫集團(NYSE: DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測儀和無損檢測設(shè)備的 制造商。 自1986年成立以來，SONIX™在無損檢測領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新，是一家基于微機平臺，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技術(shù)革新，提供給客戶的聲學(xué)檢測技術(shù)。

SONIX™ 設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無損檢測，包括半導(dǎo)體，汽車零件和其他先進元件。 擁有獨立開發(fā)的軟件，硬件和 技術(shù)，這么多年來通過和客戶的不斷合作，實現(xiàn)了SAM技術(shù)的持續(xù)改進。 SONIX™ 努力提供最準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，高品質(zhì)圖像質(zhì)量，非凡的操作性和設(shè)備的高可靠性，從而為客戶提高效率，節(jié)約成本。

封裝檢測設(shè)備

ECHO-LS™

ECHO-VS 超聲波掃描顯微鏡

SONIX ECHO VS™ 是專為更高精度要求，更復(fù)雜元器件設(shè)計的新一代設(shè)備。廣泛應(yīng)用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。

● 高分辨率下，掃描速度是傳統(tǒng)超聲波掃描顯微鏡的2.5倍

● 波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)

● 掃描分辨率小于1微米

● 水溫控制系統(tǒng)及紫外殺菌系統(tǒng)超高頻狀態(tài)工作下，信號更穩(wěn)定

ECHO Pro™全自動超聲波掃瞄顯微鏡

全自動生產(chǎn)型:

● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄

● 編程自動判別缺陷

● 高產(chǎn)量,無需人員重復(fù)設(shè)置

● 自動烘干

晶圓檢測設(shè)備 AutoWafe Pro.

SONIX AutoWafer Pro™ 是專為全自動晶圓檢測設(shè)計的機型，主要應(yīng)用在Bond wafer，MEMS 內(nèi)部空洞、離層檢測，TSV量測方面。

● 使用于200和300mm晶圓

● 符合一級凈化間標(biāo)準(zhǔn)

● Cassette裝載，全自動檢測，支持FOUP或FOSB機械臂

● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協(xié)議

● KLARF輸出文件

Pulse 2™  信號發(fā)生器/接收器- 適合所有 ECHO & AutoWafer 設(shè)備

● 相對標(biāo)準(zhǔn)的信號發(fā)生器/接收器可獲得 +12dB

● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具備4x 倍進展

● 從低層次的背景噪聲中分隔信號

● 產(chǎn)生干凈，清晰的圖像，即使在超高頻的信號轉(zhuǎn)換器

超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列

Sonix S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導(dǎo)體制造商的高要求而設(shè)計的:

● 自家研發(fā)

● 頻率范圍寬闊

● 結(jié)構(gòu)堅固

可調(diào)的托盤夾具  (NEW !!)

配件編號: 600-5100

使用平臺: ECHO LS, ECHO, ECHO VS

應(yīng)用: 基板, 托盤, 晶圓優(yōu)點:

• 方便使用 - 節(jié)省時間

• 樣品被很好的固定起來掃描, 可獲得更好的圖像

• 托盤, 基板, 晶圓均可使用

• 適用于現(xiàn)有的 ECHO 機型平臺

• 申請中　

透射桿擴展裝置  (NEW !!)

 配件編號: 中尺寸 (180mm) 組件編號: 600-2323A / 全尺寸組件編號 : 600-2324A

 使用平臺: ECHO LS, ECHO, ECHO VS

 應(yīng)用: 晶圓, 托盤, 基板 優(yōu)點:

• 使用方便 - 安裝簡單, 節(jié)省時間

• 2種尺寸 (180mm and 250mm) 可滿足絕大部分產(chǎn)品尺寸需求

• 適用與現(xiàn)有 ECHO 機型平臺

• *需要 Sonix 新一代大直徑透射桿　

晶圓夾具 (與可調(diào)的托盤夾具搭配使用)   (NEW !!)

配件編號: 600-5200

使用平臺: ECHO LS, ECHO, ECHO VS

應(yīng)用: 300mm 晶圓

優(yōu)點:

• 可以簡單的與 Sonix 申請中的可調(diào)的托盤夾具搭配使用

• 安全固定 300mm 晶圓, 提供最佳的成像能力

• 適用于有翹曲的晶圓, 保持晶圓平整

• 適用于現(xiàn)有的 ECHO 機型平臺

SONIX 軟件優(yōu)勢

● 可編程掃描，自動分析

    定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數(shù)據(jù)

● FSF表面跟蹤線

    樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片

● ICEBERG離線分析

    存儲數(shù)據(jù)后，可在個人電腦上進行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描

    無需精確選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，最快速完成分析。

SONIX 軟件 -  應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能

SONIXTM 的Flexible TAMITM設(shè)計

專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產(chǎn)品,例如:

● 3-D架構(gòu)

● Stacked Die

● Bonded wafers

● Wafer 級封裝 (WLP)

● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件優(yōu)勢

● 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計

    模塊化設(shè)計使得結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定，易于維護

● 高速、穩(wěn)定的馬達設(shè)計

    掃描軸采用的線性伺服馬達，提供高速、穩(wěn)定、無磨損的掃描

● 超聲波探頭/透鏡

    提供精確的缺陷檢驗，最小能探測到僅0.1微米厚度的分層。

● PETT技術(shù)

    反射及透射同時掃描，有效提高元器件分析效率

美國SONIX超聲波掃描顯微鏡SAT ECHO-VS/ ECHO-Pro 

關(guān)鍵特點:

關(guān)鍵參數(shù)：

WinICTM 操作軟件：

ECHO^TM 機臺面板與 WinIC^TM 軟件的組合，給用戶提供一個強大、簡易使用的分析工具。WinIC^TM軟件是 Sonix 公司研發(fā)的超聲波掃描顯示鏡成像軟件，使用于Windows 7 操作系統(tǒng)。

WinIC^TM 軟件提供先進的圖像，分析功能以幫助定量和定性分析圖像數(shù)據(jù)。WinIC^TM 使用大量的圖形和屏幕指導(dǎo)幫助所有用戶，從入門到精通。

其它特色軟件功能選項：

? TAMITM  SCAN:一次掃描得到最多 100 張斷層圖像

? ICEBERGTM :強大的離線分析技術(shù)

?WinICTM Pro:增加功能和分析

? WinICTM Offiline：遠程分析

? Waveform SimulatorTM/Beam EmulatorTM  ：波形仿真器