德國(guó)Belec貝萊克新型緊湊型固定光譜儀 IN-SPECT

Belec IN-SPECT是用于金屬分析的新型緊湊型固定光譜儀。 

臺(tái)式儀器以壓縮的方式將復(fù)雜的實(shí)驗(yàn)室儀器的大部分功能結(jié)合在一起。

德國(guó)belec “貝萊克” 是一家專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)光發(fā)射直讀光譜儀的公司，采用*穩(wěn)定性、準(zhǔn)確性及重復(fù)性的 “光電倍增管” 檢測(cè)系統(tǒng)，光學(xué)系統(tǒng)為帕邢-龍格裝置雙光譜室，羅蘭圓直徑300-500mm，可選用波長(zhǎng)由120-800nm，光柵為3600線/毫米，火花探頭采用低損耗烏電極，在同一系統(tǒng)上可升級(jí)到11個(gè)基體及108個(gè)通道，可檢測(cè)的金屬基體包括鋼鐵、鑄鐵、工具鋼、銅、鋁、鎳、鈦、鈷等。

按照特殊的多基體應(yīng)用，可提供CCD感光系統(tǒng)的高性?xún)r(jià)比光譜儀。

產(chǎn)品功能

•新5GSO系統(tǒng)提高整體分析效能（第5代光譜儀光學(xué)系統(tǒng)）

•新的探測(cè)器，*展現(xiàn)在光譜學(xué)的應(yīng)用

•結(jié)構(gòu)緊湊

•服務(wù)和操作方面人性化設(shè)計(jì)

•低檢測(cè)下限-精度

•易于操作的Belec Win 21軟件

•開(kāi)放式火花臺(tái)

•富有吸引力的設(shè)計(jì)

•專(zhuān)業(yè)人員的安裝和指導(dǎo)

Belec IN-SPECT—應(yīng)用

是富有吸引力的中小企業(yè)的伙伴

Belec IN-SPECT是所有中小型企業(yè)具有吸引力的合作伙伴。 標(biāo)準(zhǔn)配置的惰性氣體流動(dòng)的光學(xué)光譜室，和對(duì)分析要求的不斷優(yōu)化使得設(shè)備富有吸引力。同時(shí)，Belec IN-SPECT為用戶(hù)提供了高性能和準(zhǔn)確性。

連同其它配件一起，設(shè)備顯示了一個(gè)真正的分析單元，取代傳統(tǒng)的笨重而龐大的系統(tǒng)。

集成光譜儀，包含5GSO系統(tǒng)，由BELEC工程師設(shè)計(jì)，可以在任何類(lèi)型的光譜線同時(shí)應(yīng)用時(shí)也不會(huì)出現(xiàn)相互的干擾。

從現(xiàn)在開(kāi)始，每日的校正程序已經(jīng)成為歷史，新的MCDC系統(tǒng)（多信道漂移校正）可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)，一次漂移校正可以在幾個(gè)星期內(nèi)保持良好的結(jié)果。

小巧且美觀

Belec IN-SPECT 適用于實(shí)驗(yàn)室操作。所需空間小，使得可以將儀器放置在幾乎任何可能的位置。

德國(guó)Belec貝萊克新型緊湊型固定光譜儀 IN-SPECT

光學(xué)

•帕刑-龍格裝置光譜室 

•羅蘭圓直徑300mm

•可用波長(zhǎng)145-410 nm

•光柵，3600線/ mm

•色散率0.9 nm / mm（1次）

•耐沖擊

•恒溫探測(cè)器配備波長(zhǎng)入射窗口（US許可）

•集成噪聲補(bǔ)償

•寬7μ像素優(yōu)化線分離

•一個(gè)基體模塊*校正，延伸到幾乎無(wú)限的額外基體模塊

•無(wú)限數(shù)量的元素信道

•惰性氣體光譜室?guī)艋到y(tǒng)

•可選配置為：真空光譜室代替惰性氣體交換光譜室

光源

•火花發(fā)生器的最大頻率400 Hz

•單極放電

•通過(guò)軟件控制預(yù)火花參數(shù)和集成數(shù)據(jù)參數(shù)

•通過(guò)軟件控制點(diǎn)火頻率程序

•通過(guò)軟件控制放電功率程序

•點(diǎn)火電壓20 kV

測(cè)量臺(tái)

•為分析的氬氣流測(cè)量臺(tái)

•火花測(cè)量臺(tái)上帶Ø10mm分析口，可選帶Ø4mm分析口的陶瓷或金屬墊片

•可配合線材、管材和小零件的適配器使用

•低損鎢電極

•氣動(dòng)試樣夾具

•氬氣流量待機(jī)時(shí)0.1 l / min，分析時(shí)2 l / min

•免維護(hù)

電子器件

•10個(gè)探測(cè)器，每個(gè)3648像素，寬7μ像素

•溫度穩(wěn)定，到0.1°C

•每個(gè)探測(cè)器都有獨(dú)立的AD轉(zhuǎn)換器，安裝在多通道板上，以高速通用USB端口連接

•集成噪聲抑制 - 集成背景補(bǔ)償

•無(wú)限數(shù)量的測(cè)量信道，可配置多個(gè)基體

尺寸

•寬30.5英寸（775毫米）

•高14.9英寸（380毫米）

•深度23.6英寸（600毫米）附加6.1英寸（155毫米）的火花臺(tái)

重量

•分析單元152.1磅 （69kg）附加顯示器和鍵盤(pán)

電源

•230V / 50Hz或110V / 60Hz

•100 W待機(jī)時(shí)

•600 W分析時(shí)

真空系統(tǒng)電源（可選）

•600 W待機(jī)時(shí)

•1100W分析時(shí)

計(jì)算機(jī)硬件

•系統(tǒng)集成工業(yè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)

•Intel®Core®Duo T7400（2.16 GHz，4MBL2）

•2 GB DDR2 SD RAM內(nèi)存

•2.5“硬盤(pán)最少60 GB

•19“彩色顯示器，其他尺寸也可用

•全尺寸外接鍵盤(pán)

•USB 2.0端口

•以太網(wǎng)接口

軟件

通用操作系統(tǒng)，例如MS Windows 7

•遠(yuǎn)程服務(wù)系統(tǒng)（RSS）

•每次測(cè)量都會(huì)顯示分析值

•可以根據(jù)客戶(hù)要求設(shè)計(jì)不同分析程序

•每個(gè)分析程序都有獨(dú)立的分析參數(shù)

•自動(dòng)選擇程序（APF）

•分析計(jì)算：背景修正，曲線位置修正，乘和加相互修正

•以標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型進(jìn)行自動(dòng)修正（類(lèi)型校準(zhǔn)）

•容易同時(shí)進(jìn)行多個(gè)程序的重校正（BGR）

•混料分選通過(guò)與參考工件的測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行比較

•牌號(hào)分析是與預(yù)設(shè)的牌號(hào)范圍進(jìn)行比較

•類(lèi)型校正和類(lèi)型測(cè)量

•每個(gè)分析程序在相對(duì)和含量的公差，可調(diào)整

•可選測(cè)量結(jié)果的平均和標(biāo)準(zhǔn)偏差

•當(dāng)數(shù)據(jù)超過(guò)校正曲線時(shí)，會(huì)有報(bào)警信號(hào)

•輕松的同時(shí)重新校準(zhǔn)幾個(gè)程序

•通過(guò)使用MCDC（多信道漂移校正）延長(zhǎng)重校正所需的周期

•自動(dòng)提示定期重校正

•自動(dòng)顯示牌號(hào)或物料號(hào)

•合金號(hào)數(shù)據(jù)庫(kù)可達(dá)100.000個(gè)或以上（取決于計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)量）

•顯示器上文字的大小可變，以達(dá)到清晰度

•自動(dòng)存儲(chǔ)功能

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